机译:铟基热界面材料与铜基底之间金属间化合物的生长:分子动力学模拟
机译:通过分子动力学模拟在不同材料界面处薄膜应力演变的案例研究:在镍基体上生长金膜
机译:等温时效对Sn-3.5Ag-0.75Cu焊料与Cu衬底界面金属间化合物层生长的影响
机译:分子动力学模拟研究高交联环氧模塑化合物及其与铜基体的界面。
机译:跨材料界面热能传输的分子动力学模拟。
机译:研究扩散-反应界面的动力学和稳定性的框架及其在Cu6Sn5金属间化合物生长中的应用
机译:分子动态模拟对高度交联的环氧模塑化合物及其与铜基材界面的研究
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物